半导体加工废水怎么处理方法|半导体加工废水处理案例
工程项目蓝本
该封口测试英文厂建在粤港澳大湾区型省市,重要生产销售BGA、QFP等集合线路封口品牌。渐渐的生产能力素质拉大,原本有废渣完成处里系统性超负载程序运行,且始终无法能够完成处里添加的含氰废渣。新项目项目建设120070万完成提升,定制完成处里能力素质800吨/日。
废水处理工艺组分及从何而来
含氰焦化废水:真空镀膜环节产生了,氰化物质量浓度30-50mg/L;
高挥发酚废渣:来源于有机化学镀生产技术,挥发酚氧浓度300-500mg/L;
生物碳废液:芯片封装文件家电清洗产生了,含树脂材料树脂材料等生物碳物;
酸碱性废液:各工艺程序擦拭水混合式而成。
正确处理方法的流程
改良后的操作系统按照"化学预加工补救+生物化学加工补救+高档氧化的"技艺路线地图:
含氰电镀废水净化处理:
偏碱氯化法:分有级破氰,3级脱色的ORP的控制在300-350mV,2级脱色的ORP>600mV;
在线上评估:实时路况监督余氯和氰化物含量。
高氯离子废水正确处理方法正确处理:
吹脱塔预整理:pH调至11,气水比3000:1,高锰酸盐指数避开率70%;
短程反硝化细菌作用反反硝化细菌作用:控住DO在0.5mg/L以内,降低碳源25%。
宗合治理体统:
电离酸性反应池:延长废污水可生物化性;
接受防氧化池:组合公式规整填料,气水比15:1;
优质沉定池:斜管填充料,的表面用电负荷1.0m³/(㎡·h)。
深度1解决单元测试卷:
Fenton腐蚀:H2O2添加量200mg/L,Fe²⁺80mg/L;
微生物生物炭滤池:进一次删去COD和浑浊度。
终极治疗效果
改进后模式进行安稳,出水出水COD<40mg/L、挥发酚<5mg/L、总氰化物<0.2mg/L,贴心的售后服务统计指标相对比较区域行成标准化。吨水工作料工费从从前的11.十元高于9.3元,年进行花销大大减少成本约56万元。淤泥行成量缩短30%,危险废弃物外理花销相对应大大减少。