某半导体行业营造工业企业因晶圆难以清理制作工艺导致含氨废水净化处理工艺，需水量200吨/天。废水净化处理工艺中除氧化还原电位外还包含有氟化物和微量分析天价属，净化处理難度大。本地直接环保标准化规范要求氧化还原电位＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废水处理化学成分及源于 晶圆清晰电镀废水（注意因素）：含化学需氧量200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀繁琐流程生活污水：含氢化物发生器铜、镍等巨资属，pH值起伏较大大 CMP磨研废水处理工艺：含硅粉末及氧化还原电位 治疗加工过程操作流程 利用"生物沉积+膜分离处理+折点氯化"整合加工制作工艺 ： 预外理 ：添加CaCl2除氟，把控pH在7.5-8. 反渗透膜控制系统 ：的还原0.01μm之上颗粒剂物 反渗透设备到精炼 ：将氟化物浸提至1000mg/L以上的 折点氯化 ：小于设定氯加药系统量，将化学需氧量和转化了为离氮气 铁离子互转 ：保险高价属达到标准 最中体验 氟化物增强＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 天价属水分含量降到检则限 水使用率达75% 污泥处理生成量增多40%