该厂为8屏幕尺寸晶圆制造线配套工程的超去离子水模式，每晚引发含硅废水加工方法150吨。废水加工方法中虽无高价属，但硅水平高易水垢，且阻值率需达到了18MΩ·cm方可造纸废水加工。原本加工施工工艺就没有办法需要满足新制定的《电子器件工业企业水影响物排污标准的》（GB39731-2020）很大排污卫生防护距离。 焦化废水的成分结构特征 核心废弃物物 ：电解质溶液硅（200-300mg/L）、颗粒状硅（孔径0.1-1μm） 特有想要 ：TOC<10μg/L，硼分量<5μg/L 水的硬度优点 ：低导电率（<50μS/cm）但硅有机化合物性状缜密 治理 制作生产流程图 科学创新用到"梯级膜脱离+电去化合物"结构加工制作工艺 ： 微滤预操作 ：1μm陶瓷图片膜手机拦截大颗粒剂硅，通量维系80LMH 阳离子交互光敏树脂 ：D201大孔不饱和树脂选泽性吸附物硅酸碳原子 两级RO设计 ：第1段收集率60%，第二名段用于高脱硼膜元器件封装 EDI电去化合物 ：交流电强度2A/m²，定期取除残留物正离子 紫外线除臭 ：254nm太阳光的紫外线灯线含量40mJ/cm² 高技术优点 开发设计常用阻硅剂（无机胺类包覆物），减慢膜环保问题期限3倍 EDI信息模块多元化流道来设计，硅去掉率的提升至99.8% 优酷云硅分折仪（精确测量区间0.1-500μg/L）实现目标精确把控 程序运行阶段性成果 经3方查测： 总硅从280mg/L下降0.05mg/L 硼纯度从8μg/L降到0.3μg/L 体统收旧率从原40%增加至68% 膜改换频次拉长至5年，年正常运行价格缩减35%