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PCB印刷电路板废水处理案例|PCB印刷电路板废水处理方法

该项目背静 这项目隶属于全国省珠半圆沿海地区,是一种家工程专业种植高黏度互连板(HDI)及多个刷电线板的玄幻生产品牌,日排污生产废水流量约2000吨。随着场地干净需要逐渐从紧,品牌原始除理的设施已没有办法充分满足一览表排污规定,需要升级成整修生产废水除理整体。 废渣含量及原因 该机构废污水核心起出自一下多个工段: 磨板化工废水:包含的海量铜粉、窗玻璃黏胶纤维等浮动物 蚀刻废污水:主耍污染源物为铜阴离子(200-500mg/L)、高锰酸盐指数(100-300mg/L)及小量有机的增长剂 镀膜废水处理工艺:含铜、镍、锡等高价属亚铁离子及络合剂 定影脱膜废水处理:COD密度高(800-1500mg/L),含光阻剂、定影液等有机酸物 网络综合废气:出现废气经系统化预清理后的混废气 治理 生产技术步骤流程 共性多种概念的污水,适用"总类收集整理、分质整理"的理论依据,通常方法步骤下述: 磨板废污水补救:隔栅→设定池→混疑奠定→中多角水池→砂滤→中水回用或直接排放 蚀刻废渣清理:pH调理→有级检查是否积累→二沉池积累→砂滤→化学活化炭过滤→考核标准排放物 电化学镍废水处置方法处置:pH调整→破络反馈→电化学析出→筛选→正离子互换→循环 显影液脱膜废水整理工艺整理:微电解法→Fenton氧化物→结合沉积→生物化整理→深度1整理 综上废水进行处理进行处理:调理池→混疑气浮→油脂水解过酸→接触到阳极氧化→二沉池→消毒剂→产生 这里面,铜收废软件系统用到正离子互转+电解抛光收废制作工艺,变现铜资源性的收废采用。 外理效率 过系统的改良后,喷水饮用水质稳定性到达《化学镍破坏物减排标准规定》(GB21900-2008)表3标准规定: 总铜≤0.3mg/L COD≤50mg/L 氧化还原电位≤8mg/L 总镍≤0.1mg/L SS≤30mg/L 铜二手回利用率达到85%上面,每一年可二手再利用金属材料铜约15吨,构建了好的的环境效率和实惠效率。软件使用保持稳定,重新化成度高,运行定期维护操作简单。

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